三菱IGBT模块CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S 

概述：[中介]第6代CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一

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第六代MPD系列

第6代CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一致不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒

产品型号         参数说明
CM900DUC-24S    900A/1200V
CM1400DUC-24S   1400A/1200V
CM1000DUC-34SA  1000A/1700V

三菱IGBT模块CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S
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