封装
所有分类下结果三菱IGBT模块CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S
[中介]第6代CSTBTTM硅片技术带来:杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一
[全国 可控硅(晶闸管)] 福建/泉州 福建省泉州市
三菱IGBT模块CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A
[中介]采用最优化CSTBTTM硅片技术有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台耐功率循环和热循环能力强具有竞争力的性价比有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34
[中介]采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15% 成本优化的封装内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小模块
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三菱IGBT模块CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块
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三菱IGBT模块CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S
[中介]采用第6代IGBT硅片技术,损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制
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三菱IGBT模块CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
[中介]最新的CSTBTTM硅片技术带来:杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一
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英国BHC 电解电容ALS30A472NJ400N ALS30A682NP400N ALS30A13
[中介]
产品型号 参数说明 封装形式
ALS30A1208KFN 400V/2200UF Φ 51*105
ALS30A332LF400N 400V/3300UF Φ 63.5*105
ALS30A1344MJN
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ROHS2.0圆志 M536x PSAM卡读写模块
主要特点:
支持ISO7816标准
最多可同时操作6个SAM卡(PSAM或ESAM)
该ASIC芯片支持高速(38400)、低速(9600)SAM卡
封装形式为TSSOP20
目前被广泛应用于交通一卡通等的密钥认证
型号间主要区别:
[北京 安全防护]
无休眠时间全极性贴片霍尔元件MH253
MH253贴片封装霍尔元件,品牌MST,产地美国,工作电压为2.5-6V,为无休眠无极性霍尔,磁铁可对N极和S极都能感应。
[宜宾 电子元器件] 四川/宜宾/南溪