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所有分类下结果合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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康图Contour金刚石刀具弹性模量-(9~10.5)×10的12次方MPa

康图Contour金刚石刀具弹性模量-(9~10.5)×10的12次方MPa:Contour金刚石刀具是单一碳原子的结晶体,其晶体结构属于等轴面心立方晶系(一种原子密度高的晶系)。由于金刚石中碳原子间的连接键为sp3杂
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L-精氨酸为白色斜方晶体(二水物)晶体或白色结晶性粉末。熔点244℃(分解)。经水重结晶后,于105℃失去结晶水。其水溶液呈强碱性,可从空气中吸收二氧化碳。溶于水(15%,21℃),不溶于乙醚,微溶
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维生素D3粉 含量;10万IU/G 50万IU/G 4000万IU/G
产品名称:维生素D3别名:胆骨化醇,活化7-去氢胆固醇,胆钙化醇,维他命D3,维生素D3英文名:colecalciferol,cholecalciferol分子式:C27H44O分子量:384.6
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β 胡萝卜素性状:深红紫至暗红色有光泽的斜方六面体或板状微结晶的晶体或结晶性粉末。有轻微异臭和异味。稀溶液呈橙黄至黄色,浓度增大时带橙色,因溶剂的极性可捎带红色 。遇氧、热及光不稳定。在弱碱中
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维生素C包装规格:25kg/箱维生素C分子式:C6H8O6维生素C分子量:176.14维生素C CAS 号:50-81-7维生素C性状;白色至浅黄色晶体或结晶性粉末。无臭。有酸味。闪点99℃ 。熔点187-192℃。受光照则逐渐变褐,
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