underfill胶 选购指南

太戈TG-D19底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfil

详细说明   品名：排线补强UV胶 别名：底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfill CSP/CPA底填胶 型号：TG1068 性能：1.快速点胶及固化          2.可返修性能好，改进粘接强度          3.抗冲击性强 BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强 底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。 注：胶粘剂......