太戈TG-D19底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfil
概述:底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfill CSP/CPA底填胶
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详细说明
 
品名:排线补强UV胶
别名:底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfill CSP/CPA底填胶
型号:TG1068
性能:1.快速点胶及固化
         2.可返修性能好,改进粘接强度
         3.抗冲击性强
BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝,高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定,大型电子元器件底部加固,围坝。
注:胶粘剂产品针对性较强,需要更详细产品参数以及产品用途。请与我方致电。[本信息来自于今日推荐网]
 
品名:排线补强UV胶
别名:底部填充胶 BGA底部填充胶 四角绑定UV胶 underfill CSP/CPA底填胶
型号:TG1068
性能:1.快速点胶及固化
         2.可返修性能好,改进粘接强度
         3.抗冲击性强
BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝,高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定,大型电子元器件底部加固,围坝。
注:胶粘剂产品针对性较强,需要更详细产品参数以及产品用途。请与我方致电。[本信息来自于今日推荐网]
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