真空贴合 选购指南

软对硬硬对硬一体贴合机

一、产品用途 贴合机是用于各种65寸以内软对硬和硬对硬一体贴合完成，适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。独特的真空设计在确保吸附力的同时，又保证了膜片不会因吸力过大而出现膜片拉伸，适用不同厚度及材质的功能膜片。 贴合机最大加工尺寸为65寸，可向小尺寸兼容,贴附精度可达±0.5mm。本机采用松下PLC作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作。PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件,使膜片移动平台按预定的位置做X正方向精确......