软对硬硬对硬一体贴合机 

概述:大尺寸液晶屏生产维修设备;大尺寸触摸屏生产设备;触摸屏生产设备;真空贴合机;自动机械手;邦定机;热压机
本信息已过期,发布者可在"已发商机"里点击"重发"。

刷新时间:
2019-11-15 17:00:29 点击31047次
服务区域:
全国
联系电话:
13699862342
信用:4.0  隐性收费:4.0
描述:4.0  产品质量:4.0
物流:4.0  服务态度:4.0
默认4分 我要打分




一、产品用途



贴合机是用于各种65寸以内软对硬和硬对硬一体贴合完成,适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。独特的真空设计在确保吸附力的同时,又保证了膜片不会因吸力过大而出现膜片拉伸,适用不同厚度及材质的功能膜片。



贴合机最大加工尺寸为65寸,可向小尺寸兼容,贴附精度可达±0.5mm。本机采用松下PLC作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作。PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件,使膜片移动平台按预定的位置做X正方向精确运动至指定位置,并通过PLC控制翻转平台翻转180度, 膜片移动平台倾斜,胶辊上升X负方向回位,完成贴附工序,同时吸附机构作吸附、破真空等工作。







二、性能特点



Ø 
独特贴合结构设计,能满足65英寸内平板贴合工艺要求。



Ø 
基片厚度:0.1~10mm以内均可



Ø 
具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染



Ø 
软膜吸附巧妙设计,能保证大面积百分百吸附牢固、平整。



Ø 
贴合平整,无气泡,无皱折。



Ø 
采用日本控制系统、人机界面、伺服系统等高精机部件可满足各种高精度大面积贴合工艺要求。



Ø 
进口电机驱动、进口光纤感应定位。操作方便,调整定位容易。



Ø 
松下PLC控制,触摸屏人机操作界面,参数设置浏览简洁直观,操作方便容易,可设定修改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的参数。



Ø 
机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。









三、产品技术参数





 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 
 
 


 

项   目


 

 

规格参数


 

 

备  注


 

 

供需电源


 

 

AC220V或AC380V  50-60Hz


 

 


 

 

压缩空气


 

 

1)气管颜色:黑色;


 

2)气管直径:¢8mm ;


 

3)工作气压:0.4-0.8Mpa;


 

 


 

 

设备重量


 

 


 

 

以实物为准


 

 

外型尺寸


 

 


 

 

以实物为准


 

 

设备交付状态


 

 

设备表面洁净无尘,加贴警告语标识


 

 


 

 

使用环境要求


 

 

干净、无尘、洁净房


 

 


 

 

机架单元


 

 

1)机架表面经过烤漆处理


 

2)材质:高强度钢通;


 

 


 

 

压头单元


 

 

1)压头材质:防静电胶轮;


 

2)压力原理:采用杠杆原理;


 

3)胶头轮硬度:40度;


 

4)压头出力范围:0-6kg/㎝²(可调);


 

 


 

 

工作载台单元


 

 

1)载台材质:高强度铝合金;


 

2)防刮伤处理:TEFLON表面处理;


 

 


 

 

操作界面单元


 

 

1)触摸屏界面语言:中文或英文
  (可选);


 

2)参数设定画面:可以在触摸屏
  上设定和显示参数;


 

3)自动模式画面;


 

4)手动模式画面;


 

5)I/O监控画面;


 

6)触摸屏密码锁:(可选择);


 

 


 

 

控制单元


 

 

1)触摸屏:7寸全彩,人机界面;


 

2)分辨率:1024×768;


 

3)控制系统日本松下可编程处理器;


 

4)压力表:日本SMC,数显式;


 

5)压力调节:日本SMC,精密型压力阀;


 

6)压力精度:±0.5%满度内;


 

7)灵敏度:0.2%满度内;


 

8)压力单位:Kg/N/Mpa/Kpa互换;


 

 


 


























四、设备配置





 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 
 
 
 


 

序  号


 

 

项   目


 

 

规格参数


 

 

备  注


 

 

1


 

 

控制系统


 

 

日本松下PLC


 

 


 

 

2


 

 

气缸


 

 

日本SMC


 

 


 

 

3


 

 

导轨滑块


 

 

台湾HIWIN


 

 


 

 

4


 

 

丝杆


 

 

台湾HIWIN


 

 


 

 

5


 

 

数显压力表


 

 

日本SMC或日本松下


 

 


 

 

6


 

 

精密调压阀


 

 

日本SMC


 

 


 

 

7


 

 

漏电保护器


 

 

中国正泰


 

 


 

 

8


 

 

空气开关


 

 

中国正泰


 

 


 

 

9


 

 

电器保险盒


 

 

中国正泰


 

 


 

 

10


 

 

电磁阀


 

 

日本SMC或日本CKD


 

 


 

 

   11


 

 

触摸屏


 

 

威伦


 

 


 

 

   12


 

 

伺服电机


 

 

日本松下


 

 


 


软对硬硬对硬一体贴合机
[本信息来自于今日推荐网]
  • hds123发布的信息
  • 脱泡机
  • 一、产品用途 自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动开关门和自动连锁装置,利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后...
  • ACF邦定机
  • 一、产品用途 COG邦定设备(预压)简称“邦定机”“热压机”,COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后...
  • 高度拉丝贴膜机
  • 贴膜机;大尺寸液晶屏生产维修设备;大尺寸触摸屏生产设备;自动机械手;触摸屏生产设备;点胶机;邦定机;贴合机...