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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长                                  光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500应用点图片: 解决方案:国产优质导电银胶 ......

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武汉汉南区建筑保温系统材料复试哪些是要送检的

武汉汉南区建筑保温系统材料复试哪些是要送检的,武汉建筑节能工程施工质量检测项目包括保温板系统中板材粘贴面积及粘贴强度;保温浆料系统中保温砂浆厚度及粘贴强度;硬质泡沫聚氨酯保温系统中保温层的厚度;固定锚栓件的抗拔强度;外墙面砖粘贴的粘贴强度。 工程复验项目 1墙体节能工程1、保温材料的导热系数、密度、抗压强度或压缩强度2、粘结材料的粘结强度;3、增强网的力学性能、抗腐蚀性能检查数量:同一厂家同一品种的产品,当单位工程建筑面积20000㎡以下时各抽......

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