粘贴强度
所有分类下结果光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
[上海 精细化学品] 上海/松江/岳阳街道 松乐路128号
武汉汉南区建筑保温系统材料复试哪些是要送检的
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[武汉 检测] 武汉市洪山区仁和路玉龙居小区综合楼1-2层
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
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案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
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