银胶替代 选购指南
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500应用点图片: 解决方案:国产优质导电银胶 ......
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