芯片技术 选购指南

NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片

NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片 产品详情: 裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标 芯片型号: TK4100,T5577,F08等 天线尺寸: 18mm 或可按客户要求定制 标签尺寸: 外径018mm 内径016mm 产品工艺: 铜天线+COB 协议: ISO 7816/1SO 14443A/15693 内存容量:依据芯片型号 ......