芯片技术
所有分类下结果NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片
NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片
产品详情:
裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),RFID芯片邦定
[深圳 安全防护] 广东/深圳/坪山新区 属于 龙岗区/龙岗街道
NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片
NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片
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裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),RFID芯片邦定
[深圳 安全防护] 广东/深圳/坪山新区 属于 龙岗区/龙岗街道