器件工作 选购指南
TIC800G 系列导热相变化材料
TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。 TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,......