批发封条模具 选购指南
三菱IGBT模块CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A
采用最优化CSTBTTM硅片技术有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台耐功率循环和热循环能力强具有竞争力的性价比有条件接受客户定制 产品型号 参数说明 CM600HX-12A 1单元,600A/600V CM300DX-12A 2单元,300A/600V CM400DX-12A 2单元,400A/600V CM100RX-12A 7单元,100A/600V CM150RX-12A 7单元,150A/600V CM200RX-12A 7单元,200A/600V CM75MX-12A CIB,75A/600V CM100MX-12A CIB,100A/600V CM400HX-24A 1单元,400A/1200V......