间隙填充 选购指南
供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘垫片
供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘垫片 无基材间隙填充导热材料 特点: 导热系数:1.5W/m-K 无基材结构,增强服贴性 服贴,低硬度 电气绝缘 说明: Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。 典型应用: 计算机和外设 通讯设备 功率变换设备 RDRAMTM存储模块/芯片级封装 需要将热量传递到机架、机......