环氧树脂胶粘剂 选购指南
供应济南双组份【环氧树脂腻子】JR-216环氧树脂胶泥
无溶剂环氧树脂腻子 LD-216无溶剂环氧树脂腻子可以让您很轻松地用批刮或滚涂的方式将腻子涂敷在混凝土、砖石、瓷砖等各种基面上。通过不同的施工方法能达到粘接、找平、补缝、防尘、防滑的目的。 一、特点 1、比较粘稠且有较好的止流性； 2、可低温或常温固化，固化速度适中； 3、固化后粘接强度高、硬度较好，有一定韧性； 4、固化物耐酸碱盐性能好，防潮防水、防油防尘，耐湿热和大气老化； 5、固化物......
陶瓷修补粘接胶水，修补粘接陶瓷用的胶水
景固 环氧AB结构胶 K-305 一、产品概述 景固KINGKOU K-305 AB结构胶......
JGN802改性环氧树脂浸渍胶
JGN802改性环氧树脂浸渍胶 JGN802改性环氧树脂浸渍胶系甲、乙双组分改性环氧类胶粘剂，是粘贴碳纤维、芳纶纤维、玄武岩等纤维片材的专用胶，主要应用于建筑结构加固工程。 一、JGN802改性环氧树脂浸渍胶的特点 抗老化、耐介质（酸、碱、水）性能好； 固化后的胶层物理机械性能和强韧性能优异； 能在室温固化、不含挥发性溶剂、无毒环保粘结强度高； 配胶比例较宽，不同环境温度可适量调......
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点: 芯片粘接 产品特点： 合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。 &nbs......
γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 硅烷偶联剂 KH-560
点击了解更多γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 硅烷偶联剂 KH-560信息，免费获得报价！<P>γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 </P> <P>硅烷偶联剂 KH-560国内外对应牌号： KH-560（中国科学院）；A-187（美国联碳公司） Z-6040（美国道康宁化学公司）；FinishGF31（西德Wacker chemie） KBM-403（日本信越化学工业株式会社） <BR>CAS ：2530-83-8 <BR> <BR>物化性质指标： </P> <P><BR>指标......
