堆码压力 选购指南
抗弯强度 堆码压力 手机壳抗弯测试 抗弯强度测试报告
试验目的 考核试样受弯曲应力作用时的劣化程度,通过抗弯强度试验可以对产品的磁体强度、 端头焊接强度等进行评估。该实验一般用到电子万能试验机。 试验原理 让被试样品承受规定的弯矩,若出现基体裂纹﹑断开、端头与产品本体或焊盘分离等现象,则 表明被试样品抗弯强度达不到要求。 试验标准 IEC60068-2-1MethodUe1、GJB1864A-2011 弯曲度 1mm、2mm、3mm 或 4mm,容差应由相关规范规定 保持时间 ......