HS800 HS800 HS800 HS800
概述:方便快捷 超高亮彩色液晶显示器 超声衍射波探伤,解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性 缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示 便携扫查器代替手工扫查,探伤更快、更精确 多通道TOFD探伤,
通过国家质监总局科技鉴定(国际先进,国内领先)
TOFD Ⅱ级培训考核仪器 可为您“量身”定制各类扫查装置!
HS800 内置P扫描成像系统(声定位扫查)
P扫描成像即投影成像,一改传统机械编码器定位方式,采用全新四通道声定位系统,避免各种外界磁场干扰,对探头声束精确定位。内置闸门高度及DAC曲线两种灵敏度成像模式,同时显示C扫描图像(俯视)、D扫描图像(侧视)、B扫描图像(平视)、A扫描图像,可对缺陷进行空间位置和形状上的评估。
HS800性能特点
A 特优点
全中文菜单操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶显示器
超声衍射波探伤,解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性
缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示
便携扫查器代替手工扫查,探伤更快、更精确
多通道TOFD探伤,实现焊缝非平行扫查一次性全面覆盖
超大机内存储空间,探伤数据回放及离线分析
高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航
B 数字电路
采样频率:125M
频率带宽:0.5~15MHZ
采样延时:1200mm
脉冲电压:-400V
脉冲前沿:15ns
重复频率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2档可调
检波方式:数字检波方式
增益范围:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步进,全自动调节)
闸门数:每通道2个位
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查
D 探伤功能
扫查方式:可对焊缝进行全面的平行和非平行扫查
缺陷定位:数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度
焊缝内部缺陷显示:直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B型扫描:实时显示缺陷截面形状
D型扫描:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价
E数据存储与输出
1通道、5通道、7通道三种可选,预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输
超大内存容量,单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图
支持USB、LAN、VGA输出
HS800技术参数
独立工作通道:可根据仪器配置选择通道数,最多可选7个通道
最多连接探头: 10
脉冲类型:负放电脉冲
增益范围: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步进,全自动调节)
声速范围:(300~20000)m/s
波形显示方式:射频波,检波(全检、负或正半检波),信号频谱(FFT)
扫描延时:0~500us可控0.008us精度
扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示厚度B扫、B扫、D扫、P扫、TOFD图象
直线扫查长度:50~2000mm自动滚屏
记录方法:完全原始数据记录
离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形
缺陷尺寸和轮廓
厚度/幅度数据统计分析
记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式报告
数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、厚度B扫图象、B扫图象、TOFD图象、D扫图象、P扫图象
[本信息来自于今日推荐网]
TOFD Ⅱ级培训考核仪器 可为您“量身”定制各类扫查装置!
HS800 内置P扫描成像系统(声定位扫查)
P扫描成像即投影成像,一改传统机械编码器定位方式,采用全新四通道声定位系统,避免各种外界磁场干扰,对探头声束精确定位。内置闸门高度及DAC曲线两种灵敏度成像模式,同时显示C扫描图像(俯视)、D扫描图像(侧视)、B扫描图像(平视)、A扫描图像,可对缺陷进行空间位置和形状上的评估。
HS800性能特点
A 特优点
全中文菜单操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶显示器
超声衍射波探伤,解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性
缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示
便携扫查器代替手工扫查,探伤更快、更精确
多通道TOFD探伤,实现焊缝非平行扫查一次性全面覆盖
超大机内存储空间,探伤数据回放及离线分析
高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航
B 数字电路
采样频率:125M
频率带宽:0.5~15MHZ
采样延时:1200mm
脉冲电压:-400V
脉冲前沿:15ns
重复频率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2档可调
检波方式:数字检波方式
增益范围:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步进,全自动调节)
闸门数:每通道2个位
C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查
D 探伤功能
扫查方式:可对焊缝进行全面的平行和非平行扫查
缺陷定位:数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度
焊缝内部缺陷显示:直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B型扫描:实时显示缺陷截面形状
D型扫描:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价
E数据存储与输出
1通道、5通道、7通道三种可选,预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输
超大内存容量,单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图
支持USB、LAN、VGA输出
HS800技术参数
独立工作通道:可根据仪器配置选择通道数,最多可选7个通道
最多连接探头: 10
脉冲类型:负放电脉冲
增益范围: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步进,全自动调节)
声速范围:(300~20000)m/s
波形显示方式:射频波,检波(全检、负或正半检波),信号频谱(FFT)
扫描延时:0~500us可控0.008us精度
扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示厚度B扫、B扫、D扫、P扫、TOFD图象
直线扫查长度:50~2000mm自动滚屏
记录方法:完全原始数据记录
离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形
缺陷尺寸和轮廓
厚度/幅度数据统计分析
记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式报告
数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、厚度B扫图象、B扫图象、TOFD图象、D扫图象、P扫图象


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