TIF100系列导热硅胶 

概述：TIF导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组
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电工电器 > 绝缘材料
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全国
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TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备


TIF™100系列特性表

颜色

各色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶 		*** 10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

1.01

40mils / 1.016 mm

1.11

热容积

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.27

60mils / 1.524 mm

1.45

硬度 27/35/45/60 
Shore 00 		ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.61

80mils / 2.032 mm

1.77 

抗张强度
 

40 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.91 

100mils / 2.540 mm

2.05

使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

2.16   

120mils / 3.048 mm

2.29   

击穿电压 >1500～>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

2.44

140mils / 3.556 mm

2.56

介电常数 5.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

2.67

160mils / 4.064 mm

2.77

体积电阻率 4.0X10"
Ohm-meter 		ASTM D257

170mils / 4.318 mm

2.89

180mils / 4.572 mm

2.98

防火等级 94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

3.05 

200mils / 5.080 mm

3.14

导热率

1.5 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

标准厚度:
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

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