陶瓷电路板应用在大功率产品上
概述:陶瓷电路板/斯利通陶瓷电路板
富力天晟科技(武汉)有限公司主营业务:陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用DPC薄膜工艺
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陶瓷电路板应用在大功率产品上
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薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品优势:
1.产品精度高,电学、热学性能好.2.结合强度高,可焊性好,可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟,环保无污染,成本较传统技术低.
4.应用范围广,单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产,无需开模,生产周期短.
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