陶瓷电路板生产厂家—斯利通 

概述：陶瓷电路板 1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含
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2023-07-05 11:54:26 点击85893次
分类：
电子元器件 > PCB电路板 > 双面电路板
标签：
金属线路
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1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线—斯利通

涂经理：13871213820

客服QQ：2134126350

工艺能力，主要是表示各种散热基板的金属线路是以何种工艺技术完成，由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精准度、表面粗糙镀、对位精准度…等特性，因此在高功率小尺寸的精细线路需求下，工艺分辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。LTCC与HTCC均是采用厚膜印刷技术完成线路制作，厚膜印刷本身即受限于网版张力问题，一般而言，其线路表面较为粗糙，且容易造成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外，多层陶瓷叠压烧结工艺，还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺分辨率较为受限。而DBC虽以微影工艺备制金属线路，但因其工艺能力限制，金属铜厚的下限约在150~300um之间，这使得其金属线路的分辨率上限亦仅为150~300um之间（以深宽比1:1为标准）。而DPC则是采用的薄膜工艺制作，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC金属线路厚度可依产品实际需求（金属厚度与线路分辨率）而设计。一般而言，DPC金属线路的分辨率在金属线路深宽比为1:1的原则下约在10~50um之间。因此，DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。 陶瓷电路板优点：

1.电阻高，

2.高频特性突出

3.具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。

3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

4.在印刷、贴片、焊接时比较精确



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