陶瓷电路板生产厂家—斯利通
概述:陶瓷电路板
1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含
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1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线—斯利通
涂经理:13871213820
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工艺能力,主要是表示各种散热基板的金属线路是以何种工艺技术完成,由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精准度、表面粗糙镀、对位精准度…等特性,因此在高功率小尺寸的精细线路需求下,工艺分辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。LTCC与HTCC均是采用厚膜印刷技术完成线路制作,厚膜印刷本身即受限于网版张力问题,一般而言,其线路表面较为粗糙,且容易造成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外,多层陶瓷叠压烧结工艺,还有收缩比例的问题需要考量,这使得其工艺分辨率较为受限。而DBC虽以微影工艺备制金属线路,但因其工艺能力限制,金属铜厚的下限约在150~300um之间,这使得其金属线路的分辨率上限亦仅为150~300um之间(以深宽比1:1为标准)。而DPC则是采用的薄膜工艺制作,利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路,使基板上的线路能够更加精确,表面平整度高,再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度,DPC金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路分辨率)而设计。一般而言,DPC金属线路的分辨率在金属线路深宽比为1:1的原则下约在10~50um之间。因此,DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。 陶瓷电路板优点:1.电阻高,
2.高频特性突出
3.具有高热导率:与材料本身有关系,陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。
3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。
4.在印刷、贴片、焊接时比较精确
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