模具清洁胶条半导体模具清洁不残留
概述:半导体模局清洁不残留
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应用: 新一代模具清洁胶系列、无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺,专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
1.清洗能力强,气味低,离模性好,操作方便;
2.不同尺寸规格胶条,满足不同大小模具要求,节省用量;
3.针对不同树脂(环保料和普通料)和模具(光面和麻面),有不同的类型的清模胶搭配使用方案,提高清模效率
 [本信息来自于今日推荐网]
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2.不同尺寸规格胶条,满足不同大小模具要求,节省用量;
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