车用封装-高温PI材料除气泡
概述：车用封装-高温PI材料除气泡案例
制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入
常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美
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车用封装-高温PI材料除气泡案例
制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入
常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题
问题解决应用:
当PI材料灌注完成后, 于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的
PI Material
Tg : >300˚C
友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。
[本信息来自于今日推荐网]
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