湛江uv光解废气净化箱 

湛江uv光解废气净化箱生产工艺

1.分立器件制造工艺

最常见的双极管（Bipolar）之一的NPN三级管主要生产工艺包括氧化、光刻、埋层、扩散、N型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、A1金属化、CVD钝化层等步骤。

2.集成电路制造工艺

集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的“操作步骤” ，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。

3.封装工艺

晶片在制造工艺后进入封装工艺，封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。在冲切中，用激光或金刚石锯将单个芯片（或模片）从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构（如铅）裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合（插脚），使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段，用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。

半导体封装生产工艺见下图：

污染物排放

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋suan丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

湛江uv光解废气净化箱控制要求

半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，有机废气排放处理措施采用大风量低浓度，其处理一般采用吸附浓缩技术、等离子光解技术、或UV光解技术等等。

湛江uv光解废气净化箱半导体制造行业废气处理工艺：

半导体制造行业废气→预处理设备（根据具体项目及废气源实际工况，可能涉及到粉尘去除、水气分离、高温降温处理、油膏油脂去除、suan碱水雾去除等相应的预处理措施）→等离子UV光解除臭废气净化器→高排

[本信息来自于今日推荐网]