华东地区SMT贴片焊接
海熠君电子科技有限公司专注于做SMT贴片焊接加工，现有4条JUKI 和2条 YAMAHA高速贴片机，G5、GKG的全自动锡膏印刷机，10温区的1809EXL的高温回流炉、JTA-300的AOI光学检测机、SHVTTLESTAR的BGA自动对位检测机，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
PCB板加工生产，生产加工过的板子有0-32层，工艺难度有:多阶HDI板、FPC板、软硬结合板、沉金板、喷锡板、金手指板、高层阻抗板、厚铜板、超厚板、高频板、树脂塞孔板、背钻孔板、铝基板、铜基板、OSP板、锥形孔板、阶梯孔板、水金板、镍钯金板、绑定板、高TG板材板、混压板。。。等各种类型的板子。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
奉贤区BGA返修植球
PCB板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
同时公司还承接BGA维修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA测试组装、老化测试、喷三防等业务，帮助客户解决焊接出现的问题板，方便客户产品的直接使用。电子物料采购、PCB加工和SMT贴片焊接，无论是研发样品如几块、十几块，还是批量生产加工，公司都可以很好的配合加工，解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。
闵行SMT贴片加工一站式服务
闵行SMT贴片加工一站式服务，轻松实现高效生产
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华东地区SMT贴片加工
上海熠君电子是上海一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的优质贴片焊接工厂。公司有YAMAHA和JUKI的SMT贴片线3条，插件焊接线2条，G5全自动锡膏印刷机，JTA-300 AOI检测仪，SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台，先进的生产设备，确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
