回流焊-十温区回流焊-10温区回流焊-八温区回流焊
概述：
REFLOW-X10全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸
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REFLOW-X10全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5400*1200*1450(mm)
2)起动总功率50KW ,正常工作时消耗功率:9KW
3)控制温区:加热区上10,下10,2段风冷区
4)加热区长度3500MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1800kg
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