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概述:SM481多功能贴片机(同级别速度最快)杨生15323488843 SM481是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度最快的设备,它配有1个悬臂10个轴杆,新型飞行相机及适用了最优
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SM481多功能贴片机(同级别速度最快)杨生15323488843

SM481是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度最快的设备,它配有1个悬臂10个轴杆,新型飞行相机及适用了最优化的吸料/贴装动作,从而实现了同级产品中世界最快速度39,000CPH。
另,可对应最小0402元器件到最大□42mm IC,并且通过适用电动供料器,提高了实际生产性及贴装品质。
其可与SM气动供料器共用,因此将客户使用便利性极大化。

39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
对应元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
对应PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度电动供料器
- 吸料位置自动整列功能
- SM空压供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行最优化
SMART Feeder
*** 世界首创自动接料,自动送料 ***

1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头

贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

以下是回流焊设备介绍:


REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点:
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤;
■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
■由于采用独特的运风方式,四面回风专利设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速;
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳;
■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
■配置网带导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量:1400kg



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