聚酰亚胺PI贴合胶带 

概述:聚酰亚胺贴合产品具备卓越的电气性能,高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂,特殊粘剂处理,粘着力强,撕去后被遮蔽表面不留残胶
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2018-01-04 14:17:23 点击23958次
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特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜,又名Polyimide FILM为基材,可根据客户耐电压要求涂布各种厚度聚酰亚胺薄膜胶带(0.05-0.15mm).
优点:
聚酰亚胺贴合产品具备卓越的电气性能,高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂,特殊粘剂处理,粘着力强,撕去后被遮蔽表面不留残胶。
用途:
金手指贴合胶带广泛用于工业部门及电机电缆的绝缘修补、各种电子零件绝缘用、变压器线圈高温绝缘捆扎、电容器绝缘材质;
2、印刷电路板(PCB)、电子零件、电阻电容器生产时固定及PCB板过锡炉和波峰焊过程中遮蔽金手指部分和防止电镀液浸入及污染 ,印刷电路板镀金遮蔽保护用;剥离胶带后金手指表面无残胶.
规格:
长度:33m(可定制长度)
厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm
宽度:500mm(可分切)
注意事宜:
1、使用时,要注意被粘贴物的表面没有油污、粉末、灰尘、或其它离型剂。                                 
2、本胶带使用在含有增塑剂的材质上时,粘性会受影响,使用时注意检测。
3、储存于低于25℃,相对湿度65%,干燥的环境下;避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH)环境;储存期限:6个月。                               
备注:产品可以根据客户特殊需要,进行各种厚度和粘性以及防静电处理,可模切加工

聚酰亚胺PI贴合胶带
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