【芯德理科技】-上海PCB制作流程//江苏PCB生产 

概述：地址：深圳市福田区八卦岭（八卦三路）532栋5楼 联系人：汪小姐 联系电话：13760332510 咨询QQ：1066142400 e-mail：1066142400@qq.com 网

账户：
xindeli123456 [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
刷新时间：
2025-03-07 15:19:49 点击87132次
分类：
计量标准器具
标签：
钻孔孔化
联系电话：
0755-22918866 汪小姐
QQ：
1066142400
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
默认4分 我要打分

PCB制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。

⑴常规双面板工艺流程和技术。

①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光

PCB板显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

⑵常规多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

（1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。

（2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。

（3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即：

开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。

（1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

⑷积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

（1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。

（2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。

a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。

⑸集成元件多层板工艺流程与技术。

地址：深圳市福田区八卦岭（八卦三路）532栋5楼                   

联系人：汪小姐   联系电话：13760332510                         

咨询QQ：1066142400  e-mail：1066142400@qq.com           

网址：www.pcbsheji.com 

[本信息来自于今日推荐网]