华南地区代理美国高性能导热铝基板贝格斯HT07006 

概述：LA-DS系列导热硅胶垫功能及应用 LA-DS具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机
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BergquistThermal Clad 绝缘金属铝基板HT-07006

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

HT-07006可供规格：

片材：18’×24’(英寸)

导热系数：2.2W/m-K

铜箔厚度：1oz  2oz  3oz  4oz

铝基材质：1.57mm 2.03mm  3.18mm

材质：5052AL 6061AL

绝缘层厚度：6mil

HT-07006应用材料特性：

贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板，可做成各种形状的线路板，并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有：增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。

HT-07006材料说明：

HT-07006贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在全球有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的一款产品。

HT-07006铝基板以板材的形式供应，材料选择应该基于导热、绝缘和机械应用需求。

HT-07006应用技术优势分析：

Thermal Clad（铝基板）HT-07006在各种散热条应用中的使用已经显著的增长。当钱用在汽车、音响、马达控制和功率模块中。利用表贴器件贴装能力和高导热性能等诸多益处，贝格斯铝基板HT-07006对热管理提供了低成本的方案。使用HT-07006作为金属铝基板，装配制程能完全自动化，也消除了人工装配的高人工成本。HT-07006可以制作成形状足以满足独特的形状需求。

 

 

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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