2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会 

概述：时间：2023 年 11 月 22-24 日 地点：上海新国际博览中心 展会背景 中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其
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刷新时间：
2023-09-20 16:26:27 点击9454次
分类：
展会
标签：
集成电路 半导体行业
所在区域：
全国
收费：
  • 16800
时间：
  • 2023 年 11 月 22-24 日
联系电话：
18616398336
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
默认4分 我要打分
时间：2023 年 11 月 22-24 日
地点：上海新国际博览中心

展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块，是集成电路与半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

预计规模Estimated scale：
90，000+专业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；


2023中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人：吴景逸18616398336
电话 ：+86-021-5978 1615
邮 箱 ：2477992411@qq.com
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