材料测试及分析，标准解读，方法研发 

第1章 x射线的性质

1.1 x射线的本质

1.2 x射线的产生及x射线谱

1.2.1 x射线的产生

1.2.2 x射线谱

1.3 x射线与物质的相互作用

1.3.1 x射线的吸收

1.3.2 x射线的散射

1.4 x射线源及试验方法

1.4.1 x射线源

1.4.2 x射线衍射的试验方法

1.5 x射线的安全防护

金属材料

产品范围：普通及特种金属零部件， 金属模具，表面电镀金属制品，焊接类金属制品

检测项目：尺寸，公差，角度，锥度，圆度，平面度，粗糙度，硬度，化学成分，力学性能，金相分析，金属冲击，失效分析，

汽车内饰件，外饰件，其他汽车零部件，带表面涂层的各类产品，密封胶，密封圈，普通及特种橡胶，塑料制品，胶粘剂，胶带

检测项目：环境耐候性，光老化，紫外老化，臭氧老化，盐雾，温湿度循环，温湿度冲击，

物理机械性能：拉伸，压缩，弯曲，剪切，撕裂，吸水，膨胀，硬度，密度，灰分，燃烧性能，

普通及特种表面涂层性能

膜厚，耐刮擦，耐磨，硬度，色牢度，色差，碎石冲击，弯曲强度，附着力，柔韧性，粗糙度

普通及特种橡胶，塑料制品性能

回弹力，硫化特性，流变，粘合强度，门尼系数，摩擦系数，压缩应力松弛，磨损体积，蠕变，疲劳寿命，

密封胶圈制品性能

尺寸，外观质量，低温脆性，硬度变化，体积变化，接触污染，耐油性，碳含量，

胶粘剂，胶带性能

表干时间，剥落强度，固化速度，挤出性，适用期，下垂度，流动性，低温柔性，润滑性，密封性，弹性恢复率，初粘性，持粘性，污染性，不挥发物含量，体积电阻率，密封压力。

半导体材料常规PL荧光测量服务机构
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