晶圆凸块水溶性焊膏助焊剂清洗剂水基型W3110合明科技 

概述：晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块
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刷新时间：
2021-03-17 18:38:14 点击37641次
分类：
精细化学品 > 工业用清洗剂 > 电路板清洗剂
标签：
销售区域：
全国
起售数量：
  • 5
品牌：
  • 合明科技Unibright
型号：
  • W3110
送货上门：
  • 是
联系电话：
13691709838 许小姐
QQ：
657248413
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
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晶圆凸块焊膏清洗剂W3110为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。


晶圆凸块水溶性焊膏助焊剂清洗剂水基型W3110合明科技
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