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C-SAM无损超声扫描检测 

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C-SAM检测主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层；C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析.其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

深圳市一通检测技术有限公司（简称TTS）是从事工业与消费产品测试、检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。实验室资质介绍 实验室已取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS），国家计量资质认定证书（CMA）和国际运输安全协会认证(ISTA)，实验室依照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行，具备向社会出具公正性检测报告的资格。