托马斯纳米芯片耐高温胶(THO2102P)
概述:[中介]本品系杂化体系双重改性胶粘剂,属单组份,低、中温加热固化型。适合于高压放电二极管、三极管、大型集成电路板及软板焊点保护等表面批覆、涂敷、也适用于光纤传感器、半导体元件的自粘与互粘后在室外以及
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产 品 名 称 托马斯纳米芯片耐高温胶(THO2102P)
概 述 本品系杂化体系双重改性胶粘剂,属单组份,低、中温加热固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。触变性强、快速固化,粘接强度高,操作简单。
适 用 范 围 适合于高压放电二极管、三极管、大型集成电路板及软板焊点保护等表面批覆、涂敷、也适用于光纤传感器、半导体元件的自粘与互粘后在室外以及潮湿或热水环境等工作。
性能特点
•外观:单组黑色、触变粘稠液体。并可在70000-150000cps运动黏度内调整。
•产品杂化合成时不含卤素,不含Na离子,因此不对会芯片产生腐蚀及导电离子迁移。
•固化速度快,80-90℃加热,40-90分钟完全固化。
•粘接强度高,刚性化、抗冲击、耐久性好。
•超低收缩率。
•耐高低温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。
•粘接表面无需严格处理,使用方便。
•耐介质性能优良,耐油、水、强酸、强碱、热酸、热碱等。
•阻燃性 达UL94-V0级
•安全及毒性特征:产品达到ROHS标准指令。
•贮存稳定性较好,5℃冷藏贮存期为12月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-75-+300℃
300℃体积电阻率 1000MΩ.cm 280℃高温72h &-75℃ 72h:拉伸强度:12MPa 拉弯强度 23MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 26.8 MPa 硬度 shore D 85
使 用方 法
1、将被涂覆表面以酒精及丙酮擦拭、并以专业表面处理剂进行薄层擦拭或待其风干。
2、将胶水薄且均匀地涂覆于被粘结两表面,然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡,静置加热固化。
3、若以点胶机进行点胶,则需调整点胶机针头,确定一次性点胶达到所需胶水的宽度和厚度。
4、胶水如涂覆在极性金属材料表面,当胶水固化后,需缓慢冷却至常温后再做其他性能检测。
5、胶水固化温度应选择缓慢升温或同步升温法进行加热固化。
注 意
1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗。
3、 未用完的胶应密封并冷藏保存。[本信息来自于今日推荐网]
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