富士硅胶皮 热压硅胶皮 导热硅胶皮 

概述：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强

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tanmanzhu [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
刷新时间：
2025-06-10 08:22:21 点击31220次
分类：
电子元器件 > 半导体材料
服务区域：
全国
价格：
  • 18 元
联系电话：
13922517867
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
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富士硅胶皮

规格:0.2*300*10M,   0.2*350*5M.  可根据客户要求进行加工任意规格.

用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。 

性能：绝缘，散热，耐高温。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。

富士硅胶皮 热压硅胶皮 导热硅胶皮
[本信息来自于今日推荐网]