STT镀层孔隙率测试 镀层孔隙率分析 

概述：PCB板检测 印制板测试 镀层孔隙率测试 镀层孔隙率分析 镀层孔隙率测定方法 联系人：胡小姐 联系电话：18576700842
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2020-11-17 11:04:45 点击83016次
分类：
认证/检测/评估 > 检测
标签：
镀层孔隙率
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全国
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18576700842 胡小姐
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镀层孔隙率测试 镀层孔隙率分析



镀层孔隙率测试标准：

EIA 364-53B

测试：IPC TM 650 2.3.24.2

评判参考：IPC 6012C中 3.5.4



镀层孔隙率分析方法：硝酸蒸汽法

测试样品要求：客户指定测试部位



分析周期：5-7个工作日



三维X射线扫描（CT）采用计算机断层扫描技术，在对被检测物体无损伤的条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。



三维X射线扫描测试目的：确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。



深圳市赛特检测有限公司（STT）拥有CNAS，CMA，出具国家认可的检测报告，STT在工业品检测、消费品检测、贸易保障及生命科学四大领域，提供电子电器产品可靠性与失效分析，有害物质检测，材料可靠性与失效分析，运输包装检测，汽车整车及其零部件检测，EMC，环境安全检测，产品认证与培训，半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。欢迎您来电咨询。

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