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和 Ni、Fe 构成低熔点共晶，低熔点共晶处于晶界上而发作液化裂纹。液化裂纹发作倾向与含

量及 Mn ／s 有关，含 C 量越高，央求 Mn/S 也较高。如当 W(C)＜0.2％，W(Mn)／W(s)

30 时，液化裂纹灵敏性较 小。因此，防止液化裂纹的关键在于控制 C 和 S 含量,保证高数值

 W(Mn)／W(S)。 例如 HY-80 含 Ni 量较高 Mn／s =0.40/0.025=16 易裂 HY-130 含 Ni 量高

 HY-80 Mn／s =0.90/0.01=90 对裂纹不灵敏 此外，焊接线能量越大，金属晶粒长得越大．晶界

 裂纹发作的倾向越大。 （三） 冷裂纹 低碳

 淬透性的合金元素，保证获得强度高、塑性和耐性好的低碳马氏体和部 分

 CCT 曲线大大右移，除非冷却速度很缓 慢，高温改动一般不

 Ms 较 高，在该温度下以较慢

构成的马氏体还能来得及进行一次―自回火‖处理，所以实际上冷裂 倾向并不一定很

―自回火‖效果，冷裂倾向就会增大。 例如 HT-80：冷

 F+P、中速 B+M、快冷 M 马氏体开端改动温度 Ms 较高，大于 400℃，在该温度下，

 行一次―自回火‖处理。 （四） 再热裂纹 从合

为加强其淬透性和跋涉抗回火功用，参与的合金元素 Cr、Mo、V、Ti、 Nb、B 等，

其间 V 的影响最大，Mo 的影响次之。一般认为，Mo-V 钢、(Cr-Mo-V

Cr-Mo 钢、Mo-B 钢有一定的再热裂纹倾向，焊接时都应当留神再热裂纹

 化钢 HT-80 Si-Mn-Cr-Ni-Mo-Cu-V-B 富含多种推进再热裂纹的元素。500～650℃加

 2 小时就出现再热裂 纹。14MnMoNbB 对再热裂纹也活络。 （五）层状撕裂 低碳调质钢的

其杂质含量低,纯净度高,层状撕裂的活络性低，到现在尚 来见这方面报导。 （六）

 l、过热区的脆化 低碳调质钢的合金化是通过合金元素的效果跋涉其淬透

 耐性的低碳马氏体和下贝氏体。凡是倒运构成低碳马氏体+下贝

 性和耐性降低——脆化，如由于过热构成奥氏体晶粒粗化致使的脆化；

 脆化；由于合金化程度增加跋涉了奥氏体的稳定性，在贝氏体中的铁素体之

 M-A 组元致使的脆化等。 这类钢焊接时各自都有一个耐性最好的 t8-5(800～500℃冷却

)，在这时得到 低碳马氏体+(10～30％)贝氏体，耐性最好。冷却时间小于该值时可得到 100％

 耐性虽较好，但不如前者。 例如：对于 HT100（B）HT100（A）HT80 t8/5 有个

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