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　　当x=0时，

　　如k=2，则（在椭圆基地）

　　当x=a时，

　　（在与圆筒交接处）

　　经向应力在封头受内压时均发生拉应力，而且由封头的边缘至基地，应力增大一倍。

　　内压下椭圆封头的周向（环向应力）σ2：经推导，核算环向应力σ2的公式是：

　　x=0（在椭圆基地）

　　当k=2（即规范椭圆封头），

　　x=a（在与圆筒交接处），k=2时，

　　此紧缩应力会影响封头的有些安稳。

　　在x=0～x=a的进程中，会出现σ2=0的状况，经推导得；

　　处，即x=0.816a处，σ2=0

　　椭圆封头内压下的环向应力，从基地到边缘，逐渐由正到零，随后到达负和最大值。

　　7.2.3受外压（凸面受压）的椭圆封头

　　凸面受压的规范椭圆封头的厚度核算，选用球体受外压的核算方法，假设封头的外直径是Do，则选用的当量球体的外半径Ro，Ro=0.90Do进行核算；其它椭圆封头，Ro=K1Do，K1与Do/2ho有关（ho=hi+δn，hi是封头曲面深度），其联络见下表：

　　Do/2ho

　　注：中间值用内插法求得。

　　求到当量球外半径Ro后，按受外压球壳核算进程核算。

　　73碟形封头

　　7.3.1受内压的碟形封头与椭圆封头一样存在边缘安稳疑问，故应思考最小有用厚度。最小有用厚度与碟形封头形状系数M有关，当M≤1.34时，封头有用厚度δe≥0.15%Di；M＞1.3时，δe≥0.3%Di。

　　受内压碟形封头的核算壁厚δ按下式核算：

　　可见碟形封头的核算厚度为规范椭圆形封头核算厚度的1.395～1.54倍。

　　7.3.2受外压碟形封头的核算

　　令Ro为碟形封头的球面有些的外半径，Ro=Ri+δn，并按第6章外压球体进行核算。

　　74球冠形封头

　　需求与球冠形封头联接的圆筒厚度不得小于封头的厚度δ；联接处两端加强的最短长度L应为，封头和筒体联接的焊缝应为T形全焊透的结构的焊缝。加固是为防止应力会合损坏。

　　7.4.1受內压（凹面受压）

　　Q—系数，Q-是封头厚度相关于筒体厚度的倍数。Q的巨细与Ri/Di及Pc/，Ri为球冠形封头球脸部本分半径，Q值可查GB150的图7-5

　　7.4.2受外压（凸面受压）

　　按球冠受内压公式和第6章外压核算方法进行核算后取大者。

　　7.4.3两端受压

　　1)如不能确保两端一起效果，则按别离按下列两种状况核算后取大者。

　　a)只思考封头凹面侧受压时，封头核算厚度按7.4.1公式核算，Q查GB150图7-6。

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