日本信越 ShinEtsu X-23-7868-2D 导热硅脂
概述：日本信越 ShinEtsu X-23-7868-2D 导热硅脂
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日本信越 ShinEtsu X-23-7868-2D 导热硅脂
X-23-7868-2D 导热硅脂，单组分，通用型，4.50W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。
ShinEtsu X23-7868-2D 导热膏；灰色；合成油，油脂状，高端电子电器的散热导热技术，导热率 4.50W/m.K，使用温度-50度至+200度，适用于计算机的 CUPVGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中, 主要是硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性，可发挥出各种高功能的物性，所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。
颜色 灰色 1kg/瓶 散装3g/支。
产品性能：
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/ 24小时—
热导率 W/m.k 4.5*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/ 24小时2.43
低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
产品应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果好这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位
三、热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置，二极管整流组件，CPU散热 ，晶体管 。
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- sirnice02发布的信息
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