田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-41 

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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-41 一般特性: 品名TLF-204-41测试方法合金构成（%）Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5JISZ3282(1999) 融点（℃）216-220DSC测定焊料粒径（μm）25-38激光分析焊料颗粒形状球状JIS Z 3284(1994 助焊剂含量（%）11.3JISZ3284(1994) 卤素含量（%）0.0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 芯片周边锡珠基本不会产生； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性； l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村锡膏|无铅锡膏 TLF-204-41
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