RDT-250C/MALCOM/静止型回流炉装置
概述:特点: 通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制,在贴装基板时可 t5℃以内 在无铅焊锡贴装
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特点:
通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制,在贴装基板时可 t5℃以内
在无铅焊锡贴装时,能进行理想的梯形温度曲线加热
消费电力低,实现了低成本
品名 静止型回流炉装置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
装置尺寸 830W×557D×523Hmm
加热方式 上面:热风・远红外线辐射并用
下面:远红外线辐射
冷却方式 通过导入外部气体(氮气或空气)(连动排气气阀)
附带冷却用流量调整阀
电源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部气体 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
炉内氧气浓度
(氮气使用的时候) 最低 100ppm
基板安装 链式或网式,在零部件交换时切换
上面加热 热风・远红外线加热器:7.2kW(约 240W×30 模块)
※可个别设定(设定对于标准系数的偏差)
热风加热器:8kW(2kW×4)
下面加热 远红外线加热:约 2kW(330W×6)
温度精度 常温~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
测定温度 常温~330℃
测定点数 6 测定点
控制 RDT-250S
对应 OS:日本语 WindowsXP/2000
装置重量 约 110kg
选项:氧气浓度计
选项:气体混合器<NAM-100>
[本信息来自于今日推荐网]
通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制,在贴装基板时可 t5℃以内
在无铅焊锡贴装时,能进行理想的梯形温度曲线加热
消费电力低,实现了低成本
品名 静止型回流炉装置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
装置尺寸 830W×557D×523Hmm
加热方式 上面:热风・远红外线辐射并用
下面:远红外线辐射
冷却方式 通过导入外部气体(氮气或空气)(连动排气气阀)
附带冷却用流量调整阀
电源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部气体 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
炉内氧气浓度
(氮气使用的时候) 最低 100ppm
基板安装 链式或网式,在零部件交换时切换
上面加热 热风・远红外线加热器:7.2kW(约 240W×30 模块)
※可个别设定(设定对于标准系数的偏差)
热风加热器:8kW(2kW×4)
下面加热 远红外线加热:约 2kW(330W×6)
温度精度 常温~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
测定温度 常温~330℃
测定点数 6 测定点
控制 RDT-250S
对应 OS:日本语 WindowsXP/2000
装置重量 约 110kg
选项:氧气浓度计
选项:气体混合器<NAM-100>
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