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高导热硅胶垫片实测导热8.66苏州速传导热电子材料科技 

以硅胶作为基材，内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度，不同软硬度，产品本身具有微粘性，也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0 W/M-K，厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加导热面积，将热量限度传递到散热器或外壳，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。

导热硅胶垫片性能及特点：

1.高导热性能、导热系数可达9.0W/m-k

2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

3.产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

导热硅胶垫片规格说明：

◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整

导热硅胶垫片的应用：半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。