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青岛润富加HT 5299W双组分有机硅导热灌封胶 

一、产品特点：

HT 5299W双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：

1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；

2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；

3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；

4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；

5、阻燃性能达到UL 94 V-1 级别；

6、符合欧盟ROHS环保指令要求。

二、典型用途：

太阳能光伏组件接线盒（Junction Box），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。

三、使用工艺：

1、计量： 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。

2、搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。最好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、技术参数：

性能指标
 5299W
 
固化前
 外 观
 白色流体
 
A组分粘度 （cps）
 4000～11000
 
B组分粘度 （cps）
 70～130
 
操作

性能
 双组分混合比例（重量比）A：B
 100 ：7～12
 
混合后粘度 （cps）
 3000～9000
 
可操作时间 （min，25℃）
 20～60
 
固化时间 （hr，25℃）
 3～5
 
固

化

后
 硬 度(shore A)
 25～35
 
导 热 系 数 [ W（m·K）]
 ≥0.3
 
介 电 强 度（kV/mm）
 ≥20
 
介 电 常 数（1.2MHz）
 3.0～3.3
 
体积电阻率 （Ω·cm）
 ≥5.0×1015
 
线膨胀系数 [m/（m·K）]
 ≤2.2×10-4
 
阻 燃 性 能
 94 V-1
 

所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%条件下固化7天后所测。

五、包装规格： 27.5Kg/套。(胶料25Kg +固化剂2.5Kg)，可按要求提供黑色配方产品。