2022-2028全球与中国晶圆电镀设备市场现状及未来发展趋势 

2022-2028全球与中国晶圆电镀设备市场现状及未来发展趋势
【报告篇幅】：92
【报告图表数】：138
【报告出版时间】：2022年1月
【报告出版机构】：恒州博智(QYR)机械及设备研究中心


根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球晶圆电镀设备市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
消费层面来说，目前 地区是全球最大的消费市场，2021年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为 %。
生产端来看， 和 是最大的两个生产地区，2021年分别占有 %和 %的市场份额，预计未来几年， 地区将保持最快增速，预计2028年份额将达到 %。
从产品类型方面来看，全自动占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，小于6英寸晶圆在2021年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %
从生产商来说，全球范围内，晶圆电镀设备核心厂商主要包括EBARA Technologies、Digital Matrix Corporation、TANAKA HOLDINGS、Technic和ACM Research等。2021年，全球第一梯队厂商主要有EBARA Technologies、Digital Matrix Corporation、TANAKA HOLDINGS和Technic，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有ACM Research、Hitachi Power Solutions、RAMGRABER和MITOMO SEMICON ENGINEERING等，共占有 %份额。
本报告研究全球与中国市场晶圆电镀设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。
主要生产商包括：
    EBARA Technologies
    Digital Matrix Corporation
    TANAKA HOLDINGS
    Technic
    ACM Research
    Hitachi Power Solutions
    RAMGRABER
    MITOMO SEMICON ENGINEERING
    YAMAMOTO-MS
    Nantong Hualinkena
    ReynoldsTech
    Classone
    SINHONG TECH. Co., Ltd.
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    全自动
    半自动
    手动
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    小于6英寸晶圆
    6&8英寸晶圆
    12英寸晶圆
重点关注如下几个地区:
    北美
    欧洲
    中国
    日本
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2017-2028年）；
第3章：全球范围内晶圆电镀设备主要厂商竞争分析，主要包括晶圆电镀设备产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第4章：全球晶圆电镀设备主要地区分析，包括销量、销售收入等；
第5章：全球晶圆电镀设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、晶圆电镀设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；
第6章：全球不同产品类型晶圆电镀设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：全球不同应用晶圆电镀设备销量、收入、价格及份额等；
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；

第10章：报告结论。

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