模切工程保护膜胶带
概述:[中介]以上记载的数据均在标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考
模切工程保护膜胶带
产 品 说 明
模切工程保护膜胶带
低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
特 点
1000级洁净环境下加工,洁净度极优。
低粘性, 贴附后经时粘着力变化小。
再剥离后低污染、无残胶。
采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
用 途
光学薄膜、光学胶带模切载体。
PFC、PCB工程保护。
手机镜片工程保护
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力(N/25mm) 特 性
HS-1401D 0.075 0.080 0.10 低粘性,适合38um薄型光扩散片
HS-1404DM 0.075 0.080 0.07 超低粘性,适合反射片膜切
HS-1401DS 0.075 0.085 0.05 超低粘性,适合25um薄型光扩散片
HS-1402D 0.075 0.085 0.13 通用型,适合50um基材光扩散片保护
HS-1403D 0.075 0.095 0.20 高粘性,适合粗糙表面,如PORON保护
HS-1405DM 0.125 0.130 0.07 超低粘性,基材增厚型
*。
储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。
[本信息来自于今日推荐网]
产 品 说 明
模切工程保护膜胶带
低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
特 点
1000级洁净环境下加工,洁净度极优。
低粘性, 贴附后经时粘着力变化小。
再剥离后低污染、无残胶。
采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
用 途
光学薄膜、光学胶带模切载体。
PFC、PCB工程保护。
手机镜片工程保护
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力(N/25mm) 特 性
HS-1401D 0.075 0.080 0.10 低粘性,适合38um薄型光扩散片
HS-1404DM 0.075 0.080 0.07 超低粘性,适合反射片膜切
HS-1401DS 0.075 0.085 0.05 超低粘性,适合25um薄型光扩散片
HS-1402D 0.075 0.085 0.13 通用型,适合50um基材光扩散片保护
HS-1403D 0.075 0.095 0.20 高粘性,适合粗糙表面,如PORON保护
HS-1405DM 0.125 0.130 0.07 超低粘性,基材增厚型
*。
储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。
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