供应PC遮光原料、高遮光性、LED专用PC遮光原料
概述:供应PC遮光原料、高遮光性、LED专用PC遮光原料
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供应PC遮光原料。瓷白遮光PC、高遮光性、阻燃V0、LED专用PC遮光原料
数码管专用料PC,高遮光,0.8mm厚不透光,阻燃V0,耐高温,耐酸碱
性 能:抗UV,抗老化,耐热性高、强度较高及电性能优良,具有突出的遮光效果,油墨附着性好,耐化学性能优越及成型后产品尺寸稳定性好等特性。
质 量:全新原料改性,配方固定,确保各批次品质一致性,生产稳定无忧;
高阻光,遮光性能优越,0.8mm厚度不透光,与环氧树脂接触无开裂、咬胶现象;
表面光泽度高,光滑光亮,无气纹,水痕,脱层、掉皮、无翘曲变形等不良状况;胶纸粘贴拉扯无掉粉、掉皮现象。
瓷白遮光PC应用:主要用于LED电子产品,比如LED数码管套件,LED台灯,LED灯管,LED发光字,液晶显示屏等,可以做到0.8mm厚不透光,是LED电子产品的专用原料。
高光遮光PC性质:
比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.8% 成型温度:230-320℃ 干燥条件:100-110,4-5小时 可在 -60~120℃下长期使用。冲击强度高,尺寸稳定性好,无色透明,着色性好,电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好,但自润滑性差,有应力开裂倾向,高温易水解,与其它树脂相溶性差。 适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。
材料特性:
1.无定形料,热稳定性好,成型温度范围宽,流动性差。吸湿小,但对水敏感,须经干燥处理。成型收缩率小,易发生熔融开裂和应力集中,故应严格控制成型条件,塑件须经退火处理。
2.熔融温度高,粘度高,大于200g的塑件,宜用加热式的延伸喷嘴。
3.塑胶流动性差,模具浇注系统以粗、短为原则,宜设冷料井,浇口宜取大,模具宜加热。
4.料温过低会造成缺料,塑件无光泽,料温过高易溢边,塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低,抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢,易变形粘模
5.塑件壁不宜太厚,应均匀,避免有尖角和缺口




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