专业提供IC磨字、IC激光刻字、IC激光打字、IC激光去字、IC编
深圳市晶森激光科技有限公司是从事电子元器件加工服务及技术研究的企业，主要设备有先进的大族激光光纤打标机、台湾精密磨字机、丝印机、编带机，等相应配套设备。
以上设备广泛应用于电子元器件、通讯器材、钟表眼镜、数码产品外壳、塑胶制品、标牌、包装、工艺礼品、汽车零配件、五金工具、首饰等行业产品的激光雕刻。
电子元器件：应用于各种IC：SDRAM；FLASH；BGA；QFP；TQFP；QFN；SOP；TSSOP；MSOP；DIP；SOT；TO；PLCC等、内存条磨字、刻字、激光打标、丝印白字；IC打磨/翻新；IC盖面；IC编带；IC镀脚/洗脚/整脚；有铅改无铅处理。
“诚信公勤”一直是公司的经营宗旨，“品质，服务，创新，价格”是公司始终追求的经营理念，为客户提供最符合市场需求的加工服务，努力确保产品高品质，我们坚信客户的成功就是我们的荣耀，是我们不懈追求的目标。
经营宗旨：以人为本
经营理念：品质、价格、服务、创新
IC磨字刻字芯片打磨激光打字半导体激光打标去字烧面烧字编带
深圳市晶森激光科技股份有限公司，专业电子芯片表面处理的科技公司,
已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!
致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
芯片磨字刻字编带
深圳晶森激光科技股份有限公司是一家专业从事激光标记自动化设备研发、生产、销售及服务为一体化的公司。从事激光打标加工有20多年，积累了的丰富的该行业经验。拥有一批多年从事激光打标设备、非标自动化设备等专业化人才团队，在激光设备研发、生产及激光加工技术等方面有行业领先的自主研发地位。公司拥有激光打标机及激光设备零部件发明专利一项以及多项实用新型专利。是一家获得级高新技术和深圳市高新技术双认证企业。
本公司设备广泛应用于电子元件、通讯器材、钟表眼镜、数码产品外壳、塑胶制品、标牌、包装、工艺礼品、皮革、木材、纺织、汽车零配件、五金工具、医疗器械、首饰等行业产品的激光雕刻。
电子元器件：应用于IC、二三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡等，用镭射标记使其具有永不磨损、精细的特点，且具有较强的防伪作用
数码：VCD/DVD/MP3/ MP4镜片的透光孔/外壳镭射、手机按键、面壳、装饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光蚀字、闪存卡、U盘的五金或塑胶外壳、耳机铜柱、螺杆及耳壳的图案雕刻
用我设备激光雕刻的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可自动编号，在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求，加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损
为了更好的服务客户，公司配有专业的售后服务团队，24小时在线客服以及随时待命的精英技术团队，做到更快更好的服务于客户，及时解决您所遇到的技术难题
同轴视觉定位全自动盘转编激光打标编带一体机
