全自动晶圆激光划片分片机 自动切片分片上下料 

概述:新推出的晶圆激光划片分片机,全自动激光划片机是怎么上下料的,三种型号的激光划片机的应用领域是一样的,但是由于设备的硬件和软件设施不一样,采用的激光器和电脑编程都是不同的,加工的效率也是完全不
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根据加工材料判断买多少功率的划片机以及买什么型号的划片机?市面上通用的激光划片机型号分为YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机。
激光划片机的功率有10W、20W、50W
三种型号的激光划片机的应用领域是一样的,但是由于设备的硬件和软件设施不一样,采用的激光器和电脑编程都是不同的,加工的效率也是完全不一样的。

新推出的全自动激光划片机
武汉三工新推出的晶圆激光划片分片机是怎么上下料的,设备介绍:
划片速度 ≤800mm/s
刻线宽度 ≤0.01mm
刻线深度 ≤0.12mm
划片精度 ±0.1mm
定位方式 机械定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 1500片/小时(大片)
破损率 ≤0.3%
电池片规格 125×125/156×156mm
设备尺寸 长×宽×高=1.8×1.1×1.7
设备重量 0.6吨

晶圆激光划片分片机用在什么材料上面?
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

激光晶圆激光划片分片机不出光的原因有哪些?
1、聚焦镜是不是干净的;
2、光纤信号板是不是好的; 
3、软件设置对不对,是不是给了出光信号;
4、光路部分有没有污染或者东西挡住,是不是正的;

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