化学镀铜添加剂
概述:加入化学镀铜添加剂后,溶液稳定,不产生铜粉,镀层光亮细
致,厚薄均匀,不起泡、不脱落。适用于塑料化学镀铜、磨料化学镀
铜、陶瓷化学镀铜、石墨化学镀铜等非金属化学镀铜。也可以用于铁
基直接化
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此产品由光亮剂、稳定剂、加速剂组成,可用于非金属化学镀铜制备导电膜,也可用于铁基化学镀铜。
一、配槽:以产品附带配方作参考,按自己实际需求确定详细工艺,配 制溶液,化学镀铜添加剂添加量5-15毫升/升。
二、维护:有化验条件,可适当周期循环使用,添加剂补充量同配槽量, 也可待化学镀铜溶液老化后,取出1/3老溶液,补加1/3新溶液。
三、参数:1.工作温度25~60度。
          2.生产中PH12~13,停镀PH<9.
          3.外观光亮细致,镀层柔韧,耐剥离。
          4.初始化学镀铜速度6~15微米/小时,随化学镀铜层的增厚,镀 速会下降。
四、用途:加入化学镀铜添加剂后,溶液稳定,不产生铜粉,镀层光亮细 
致,厚薄均匀,不起泡、不脱落。适用于塑料化学镀铜、磨料化学镀 
铜、陶瓷化学镀铜、石墨化学镀铜等非金属化学镀铜。也可以用于铁 
          基直接化学镀铜。
[本信息来自于今日推荐网]
一、配槽:以产品附带配方作参考,按自己实际需求确定详细工艺,配 制溶液,化学镀铜添加剂添加量5-15毫升/升。
二、维护:有化验条件,可适当周期循环使用,添加剂补充量同配槽量, 也可待化学镀铜溶液老化后,取出1/3老溶液,补加1/3新溶液。
三、参数:1.工作温度25~60度。
          2.生产中PH12~13,停镀PH<9.
          3.外观光亮细致,镀层柔韧,耐剥离。
          4.初始化学镀铜速度6~15微米/小时,随化学镀铜层的增厚,镀 速会下降。
四、用途:加入化学镀铜添加剂后,溶液稳定,不产生铜粉,镀层光亮细 
致,厚薄均匀,不起泡、不脱落。适用于塑料化学镀铜、磨料化学镀 
铜、陶瓷化学镀铜、石墨化学镀铜等非金属化学镀铜。也可以用于铁 
          基直接化学镀铜。


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